有机硅导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护。是一种双组分的缩合型导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,长期可靠保护敏感电路及元器件,具有优良的电绝缘性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。 有机硅导热灌封胶具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收......[详情]
耐高温环氧树脂灌封胶, 广泛应用于变压器,继电器,高压开关,绝缘子,互感器,阻抗器,电缆头,电子器件、元件的密封或包封和塑封,固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、汽车等机动车辆点火线圈,温度变送器、线路板封闭、滤波器、封装太阳能电池板、电源组件、煤矿安全巡查系统等 耐高温环氧树脂灌封胶特点: ● 混合粘度适中,流动性好,容易渗透进产品的间隙中,成形工艺简单; ......[详情]
使用方法及注意事项: ● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁; ● 使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀; ● 按配比取量,且称量准确,切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全; ● 搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可操作时间内使用完已混合的胶液; ● 灌注后,胶液会逐......[详情]
聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯,以二元醇或二元胺为扩链剂,经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。那么聚氨酯灌封胶有一些什么特性呢。 聚氨酯灌封胶的特性有以下几点: 1、对大多数材料具有比较强的粘接性能,特别是PVC,PC等基材的产品,聚氨酯灌封胶的粘接力较强;耐温性,-60℃到150℃之间保......[详情]
目前在电子工业中,灌封胶的应用是越来越普遍和广泛,因为在电子工业中,封装是必要工序之一。而灌封胶就是主要的封装材料,把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺,起到的作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀,减缓振动,防止外力损伤和稳定元件参数。 灌封胶的作用如此重要,那么,选择一款好的适合自己......[详情]
电子灌封胶就是主要的封装材料,把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺,起作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀,减缓振动,防止外力损伤和稳定元件参数。选择灌封胶主要可以从灌封胶的性能、参数和种类进行选择。 一、电子灌封胶功能选择: 1、是否需要导热和非导热流动和非流动或半流动 。电子导热灌......[详情]
有机硅电源灌封胶是双组分、导热、阻燃、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长,是一种专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前,具有良好的流动性,适中的使用操作时间;固化后具有良好的耐高温性(-60~+280℃)和导热性、优异的阻燃性以及高温下密闭使用时良好的抗硫化返原性等特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。 ......[详情]
有机硅灌封胶有沉淀是什么原因? 答:有机硅灌封胶未混合前是具有流动性的粘稠状液体,当放置一段时间后我们使用时发现A组份底部有沉淀生成,那么这些沉淀物是什么呢,会不会影响固化后的性能呢。使用有机硅灌封胶的人都知道,灌封胶固化后具有导热和阻燃的作用,所以厂家在生产电子灌封胶水时会加一些导热粉和阻燃粉来提高胶料固化后的导热和阻燃性能。这些导热粉和阻燃粉在放置一段时间后会慢慢......[详情]
聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂,经过逐步聚合而成。 聚氨酯灌封胶的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与......[详情]
袁经理
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