当今电子产品的发展日益趋向小型化、轻量化。集成线路越来越精密，IC模块也相应设计的更脆弱。所以降低内应力对保护元器件、保持灌封胶的耐久性非常重要，其途径是尽量减少内应力的产生，并使已产生的内应力尽快释放消除掉。
可选择以下方法去除内应力：
1、 降低固化过程升温和冷却速度，尽量保持均匀的温度场。
2、 固化速度不宜太快，因为固化越快，内应力积累越甚。
3、 进行后固化处理，能使内应力消除。
4、 加温固化后不能急剧冷却，给予内应力消除的时间。
5、 减小环氧树脂胶粘剂被粘接物热膨胀系数的差异。
6、 增加灌封胶的热导性，可减小因热膨胀系数不同产生的收缩应力。
7、 在允许的情况下，尽可能降低胶本体的弹性模量和玻璃化温度。
8、 选择弹性模量低、收缩率小、热膨胀系数小的环氧树脂和长链固化剂。
9 、增加灌封胶的韧性，形成韧性界面层，使内应力容易消除。
10、严格控制固化剂的用量，比如环氧胶固化剂中的胺类，若量过大引起高度交联，弹性收缩量大，容易产生巨大内应力。
11、加入惰性或无机填料，减小收缩率，但受种类和用量影响，二氧化硅、碳酸钙等能降低内应力。
12、胶层尽量薄些，使体积收缩小，缺陷小。
13、溶剂型灌封胶涂布后，应充分挥发除去溶剂和水分，即可避免溶剂残留，又能减小固化时体积收缩，从而减小内应力。
