三防胶系列三防胶、三防漆、防潮剂、防水胶、PCBA防护胶、绝缘胶、绝缘油、保护漆、防潮绝缘胶、三防涂料、防水油
结构胶系列结构胶,AB胶,冷焊胶,强力胶,推管胶,金属胶
粘接胶系列粘接胶,粘合剂,胶粘剂,接着剂,粘黏剂,密封胶,固定胶,中性硅硐密封胶,平面密封胶
灌封胶系列灌封胶,灌注胶,阻燃胶,防火胶,UL胶,AB胶,水晶胶,滴胶,密封胶,保密胶，防水胶
特种胶系列特种胶,快干胶、导热胶、高温胶、热熔胶、厌氧胶、防焊胶水泵胶,电源胶,电容胶,灯条胶,电感胶,喇叭胶,线圈胶,贴片红胶,螺丝胶,排线胶,包封胶,贴片胶,邦定胶,围堰胶、SMT红胶、低温固化胶、填充胶、贴片红胶
UV胶系列UV胶、光敏胶、紫外 光固化胶，是一种必须通过紫外线光 照射固化的胶粘剂。用于透明物件之 间的粘接与固定，具有高效的固化速 度。它可以作为粘接剂使用。固化原 理是其固化材料中的光引发剂在紫外 线的照射下吸收紫外光后产生活性自 由基或阳离子， 引发单体聚合、交 联化学反应，使粘合剂在数秒或数十 秒内有液态转化为固态。
一、 什么是底部填充胶？
底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。
KY底部填充胶，在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快，能在较低的加热温度下快速固化，可兼容大多数的无铅和无锡焊膏，可进行返修操作，具有优良的电气性能和机械性能。
二、 底部填充胶应用原理：
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。
三、 底部填充胶起什么作用：
随着手机、电脑等便携式电子产品，日趋薄型化、小型化、高性能化，IC封装也日趋小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和应用，CSP/BGA的封装工艺操作要求也越来越高。底部填充胶的作用也越来越被看重。
BGA和CSP，是通过微细的锡球被固定在线路板上，如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响，焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是：疾速活动，疾速固化，能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而大大增强了连接的可信赖性.
举个例子，我们日常使用的手机，从2米高地方落地，开机仍然可以正常运作，对手机性能基本没有影响，只是外壳刮花了点。很神奇对不对？这就是因为应用了BGA底部填充胶，将BGA/CSP进行填充，让其更牢固的粘接在PBC板上。
