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三防胶系列

祜粘实业三防胶AC509

AC509 有机硅三防胶

AC509为低粘度单组份复合有机硅树脂三防胶,应用于厚膜电路系统、多孔基材及印刷线路板的涂层保护。可以降低或消除电子操作性能衰退状况。保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀。能很好的承受机械性振动及摆动,热冲击,以及高温下的操作,具有良好的耐高低温性能。
固化后形成一层韧性很强的透明保护膜。本品是通过与空气中的水气反应而固化,50µm厚的涂层会在15~20分钟表干,基本固化需1小时。加温60℃烘烤10-30分钟固化,提高温度与湿度可加快固化速度,涂层越厚,固化时间越长。加热固化前应留20-30分钟时间让溶剂挥发,一般50µm厚的涂层需在室温下挥发,根据产品对电路板性能防护的要求,建议干膜的厚度在25~75µm。耐温范围:-50~200℃ 

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