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灌封胶有哪些种类及注意事项?

文案编辑:miya 文案来源: 发布时间:2019-08-23 17:06:00 关注: 分享:
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      从材质类型来分,目前使用最多最常见的主要为三种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
  灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
  它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。
  常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比,突出的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。
  加热固化双组分环氧灌封胶,是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是国内发展的新品种,需加热固化。
  缩合型有机硅灌封胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。
缩合型有机硅灌封胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型有机硅灌封胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用缩合型有机硅灌封胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。
注意事项
  1、在使用之前没有进行搅拌,或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败;
  2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化;
  3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底;
  4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶;
  5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”;
  6、在固化的时候,因为受潮气影响致使产品变化的评估;
  7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败;
  8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响,出现颜色的变化;
  9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验;
  10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估;
  11、物料对真空系统破坏的评估,或者是真空系统的稳定性对质量的影响;
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