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灌封胶系列

祜粘实业灌封胶DX506

DX506有机硅型灌封胶

DX506是一种低粘度双组分加成型有机硅硅凝胶,可以室温固化,也可加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于 PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC 等材料及金属类的表面,可在-50~200℃环境下使用,符合欧盟RoHS、REACH指令要求。

主要特征:

1、对电子元器件可起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等性能

2、低粘度,流动性好,适用于复杂电子配件的模压

3、耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,抗冲击性好,可以延长电子配件的寿命

应用领域:

1、电源模块的灌封散热保护

2、其他电子元器件的灌封散热保护

3、传感器,变压器

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